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首頁(yè)-產(chǎn)品系統(tǒng)--納米壓印設(shè)備-GL4 R D研發(fā)型納米壓印光刻設(shè)備

GL4 R D研發(fā)型納米壓印光刻設(shè)備

產(chǎn)品型號(hào):

簡(jiǎn)要描述:GL4 R D研發(fā)型納米壓印光刻設(shè)備是一種專(zhuān)門(mén)為大學(xué)、科研院所和企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)所設(shè)計(jì),功能強(qiáng)大的多功能研發(fā)型納米壓印光刻設(shè)備。通過(guò)簡(jiǎn)單的夾具更換,可以實(shí)現(xiàn)旋涂壓印膠高精度納米結(jié)構(gòu)壓印和點(diǎn)膠大矢高結(jié)構(gòu)自動(dòng)找平壓印模式之間的快速切換。

  • 廠(chǎng)家實(shí)力

    Manufacturer Strength
  • 有效保修

    Valid Warranty
  • 質(zhì)量保障

    Quality Assurance

詳細(xì)介紹

GL4 R D研發(fā)型多功能納米壓印光刻設(shè)備是一種專(zhuān)門(mén)為大學(xué)、科研院所和企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)所設(shè)計(jì),功能強(qiáng)大的多功能研發(fā)型納米壓印光刻設(shè)備。通過(guò)簡(jiǎn)單的夾具更換,可以實(shí)現(xiàn)旋涂壓印膠高精度納米結(jié)構(gòu)壓印和點(diǎn)膠大矢高結(jié)構(gòu)自動(dòng)找平壓印模式之間的快速切換。

GL4 R D研發(fā)型多功能納米壓印光刻設(shè)備是一種專(zhuān)門(mén)為大學(xué)、科研院所和企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)所設(shè)計(jì),功能強(qiáng)大的多功能研發(fā)型納米壓印光刻設(shè)備。通過(guò)簡(jiǎn)單的夾具更換,可以實(shí)現(xiàn)旋涂壓印膠高精度納米結(jié)構(gòu)壓印和點(diǎn)膠大矢高結(jié)構(gòu)自動(dòng)找平壓印模式之間的快速切換??蓪?shí)現(xiàn)直徑100mm以下基底面積上高精度(優(yōu)于10nm * )、高深寬比(優(yōu)于10比1 * )以及微透鏡陣列等微納結(jié)構(gòu)壓印,適合用作紫外納米壓印光刻工藝開(kāi)發(fā),器件原型快速驗(yàn)證,納米壓印材料測(cè)試等研發(fā)。它沿用天仁微納量產(chǎn)型納米壓印設(shè)備的工藝與材料體系,在GL4 R&D上開(kāi)發(fā)的工藝可以無(wú)障礙轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)設(shè)備上進(jìn)行生產(chǎn)。

GL4 R&D納米壓印設(shè)備適用于DOE、AR/VR衍射光波導(dǎo)(包括斜齒光柵)、線(xiàn)光柵偏振、超透鏡、生物芯片、LED、微透鏡陣列、勻光片等應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)。

  • 主要功能

●沿用天仁微納量產(chǎn)型納米壓印設(shè)備的工藝與材料體系,開(kāi)發(fā)的工藝可以無(wú)障礙轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)設(shè)備上進(jìn)行生產(chǎn)
●可實(shí)現(xiàn)旋涂膠基底壓印和點(diǎn)膠自動(dòng)找平壓印模式間快速切換
●壓印面積Φ100mm
●設(shè)備內(nèi)可自動(dòng)復(fù)制柔性復(fù)合工作模具
●壓印旋涂膠基底模式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)壓印、自動(dòng)曝光固化、自動(dòng)脫模
●點(diǎn)膠壓印模式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)找平,實(shí)現(xiàn)微米級(jí)TTV控制,內(nèi)置自動(dòng)點(diǎn)膠功能
●標(biāo)配高功率紫外LED面光源(365nm,光強(qiáng)>300mW/cm2 ),支持各種納米壓印材料

●可選配模具基底對(duì)位系統(tǒng)

●隨機(jī)提供全套納米壓印工藝與材料,包括DOE、AR斜齒光柵、高密度、高深寬比結(jié)構(gòu)、微透鏡陣列、勻光片結(jié)構(gòu)等工藝流程,幫助客戶(hù)零門(mén)檻達(dá)到國(guó)際的納米壓印水平

設(shè)備照片

相關(guān)參數(shù)

兼容基底尺寸 直徑≤100mm    
支持基底材料 硅片、玻璃、石英、塑料、金屬等    
納米壓印技術(shù)

旋涂膠基底高精度壓印&點(diǎn)膠自動(dòng)找平壓印

旋涂膠基底壓印模式              點(diǎn)膠自動(dòng)找平壓印模式

   
壓印精度 優(yōu)于10納米*    
結(jié)構(gòu)深寬比 優(yōu)于10比1*    
殘余層控制 可小于10nm*                    微米級(jí)TTV控制精度    
紫外固化光源 紫外LED(365nm)面光源,光強(qiáng)>300mW/cm2    
自動(dòng)壓印

支持

支持

   
自動(dòng)脫模

支持

   
自動(dòng)工作模具復(fù)制

支持

   
主動(dòng)找平壓印

-

支持

   

模自動(dòng)點(diǎn)膠

支持

模具基底對(duì)位系統(tǒng)

手動(dòng)對(duì)位(選配)

上下片方式 手動(dòng)上下片    

 

 

 

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